根据TrendForce最新报告显示，2024年第三季虽然整体经济状况未有明显改善，但下半年受新款智能手机、PC/笔记本电脑推出带动的供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲等因素，导致整体晶圆代工厂产能利用率较第二季有所改善。 

第三季度，全球十大晶圆代工厂总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，部分得益于高价位的3纳米工艺贡献显著，打破了疫情期间创下的纪录。

TrendForce 报告显示，第三季度前十大晶圆代工厂营收排名保持不变，台积电以近 65% 的市场份额保持领先地位。旗舰智能手机产品、AI GPU 和新款 PC CPU 的同时推出推动台积电产能利用率和晶圆出货量提升，营收环比增长 13%，达到 235.3 亿美元。

三星代工厂第三季度仍保持营收第二大代工厂地位，尽管获得了一些智能手机相关订单，但该公司先进工艺客户的产品已接近生命周期的尾声，加之中国同业在成熟工艺上的竞争加剧，导致价格让步，导致营收环比下降 12.4%，市场份额降至 9.3%。

营收排名第三的中芯国际，第三季晶圆出货量虽无明显成长，但受惠于产品结构优化与12寸产能释出带动出货量，营收季成长14.2%，达22亿美元。 

排名第四的联电 (UMC) 晶圆出货量与产能利用率较上季均有改善，营收环比增加 6.7% 至 18.7 亿美元。排名第五的格芯 (GlobalFoundries) 则受惠于新智能手机与 PC 周边 IC 库存订单，带动晶圆出货量与产能利用率双双增加，营收环比增加 6.6% 至 17.4 亿美元。

华虹集团获得智能手机及PC周边IC新订单，加上消费电子补库需求，带动子公司华力微电子及华虹宏力产能利用率提升，集团整体营收季增12.8%，市占率达2.2%，排名第六。

排名第七的Tower第三季度受益于智能手机周边RF IC、光通信SiPho以及AI服务器所需的SiGe基础设施组件的订单，产能利用率提升，营收环比增长5.6%至3.71亿美元。

排名第八的VIS产能利用率和晶圆出货量均有所增长，主要得益于消费级LDDI、面板/智能手机PMIC和AI相关MOSFET的订单。其营收环比增长6.9%，达到3.66亿美元。

排名第九的力积电，内存代工产能稳定增加，逻辑业务也获得智能手机周边零组件紧急订单，带动第三季营收达3.36亿美元；晶圆代工则维持第十名，第三季营收3.32亿美元，较上一季成长10.7%。

（来源：trendforce）