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2023年三星芯片研发投入199亿欧元
较2013年翻番。
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中国从2013~2023年研发投资增长11.5倍,居世界第二
韩国koreatimes媒体报道称,周三发布的全球 2000 强投资者报告显示,2023 年韩国企业研发投资额位居第五,其中三星电子成为全球芯片行业最大研发投资者。根据韩国
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佳能欧洲、中东和非洲任命新总裁
加强和扩大现有的核心业务。
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华为三折手机在马来西亚上市
屏幕尺寸方面远远超过大多数可折叠竞争产品。
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宏碁在印度推出两款廉价手机
印度或是试金石。
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聊天机器人存在很大风险
应该考虑各种安全方面。
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LG在B2B显示器行业提速
志在必得
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OpenAI 与韩国投资高达5000亿美元推出“星际之门项目”
预计讨论将集中在半导体供应合作和潜在投资机会。
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苹果与三星将推出iPhone SE4和Galaxy A56系列
均属于入门级产品。
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台湾发生地震,台积电半导体生产或有影响
mk报道称,由于台湾发生6.2级地震,迫使晶圆代工(半导体代工生产)公司台积电紧急疏散工厂人员。据中国地震台网21日消息,当天凌晨0时17分左右,台南市(北纬23.
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多层堆叠 OLED 技术在AR 市场中具有一定技术优势
,研究人员可以优化整体发射光谱,以适应特定的 AR 光学架构。
