OPPO目前推出配备天玑 9400 芯片的Find X系列三款旗舰机型。

合肥的工厂将承接更多自动驾驶产品

雪兰莪州蒲种举行的马来西亚半导体IC设计园启动。

今年上半年，韩国对中国出口的半导体产品，同比增长了40%

英特尔的代工业务，成本实在是太高了，高到离谱。

摩托罗拉 Edge 50搭载骁龙7Gen1加速芯片，具有 防尘防水功能。

三星公司第二季度的财务业绩报告中揭示了Exynos 2500 SoC芯片组的存在。

苹果配备 M4 芯片的设备不多，已经开始开发 M5 芯片，预计将于 2025 年或 2026 年上市？

芯片业务增长，韩国制造业信心在6月份升至近两年来的最高水平。