tomshardware报道称，台积电与美国商务部达成协议，根据该协议，这家代工芯片制造商将获得 66 亿美元的直接资金和 50 亿美元的《芯片与科学法案》贷款担保，用于在亚利桑那州建设 Fab 21 工厂。整个园区将需要约 650 亿美元的资金，包括三个晶圆厂模块，并将在本世纪末完全建成。这些晶圆厂将创造 6,000 多个直接制造岗位和 20,000 多个累计建筑岗位。

虽然台积电与美国商务部正式签署协议很重要，但 Fab 21 的初步路线图大纲绝对同样重要。目前，台积电致力于在美国生产迄今为止宣布的最先进生产节点 A16 芯片。 

（来源：tomshardware）