据韩国媒体KED Global报道，美国芯片制造商美光科技（Micron）已击败三星电子与SK海力士，成功拿下英伟达下一代内存解决方案SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）的首发供应订单。

SOCAMM是一种体积更小巧的压缩附加内存模组，采用LPDDR5X DRAM芯片。其设计延续了此前LPCAMM2的单面四芯片布局与三螺丝孔固定结构，但取消了顶部凸出的梯形结构，从而降低了模组整体高度，更加适用于服务器和液冷系统的部署需求。

据了解，SOCAMM模块尺寸为90mm×14mm，采用128bit位宽架构。美光目前展示的产品由4颗16芯堆叠的16Gb DRAM组成，单模组容量高达128GB，支持8533 MT/s高速传输。

英伟达曾同步委托三星、SK海力士与美光三大内存厂商开发SOCAMM原型，但最终美光率先通过认证。业内人士透露，美光的LPDDR5X芯片在能效方面领先对手约20%，成为其脱颖而出的关键因素之一。

此外，美光在散热架构上的优化也成为一大亮点。不同于部分厂商主要依赖极紫外光刻（EUV）技术提升芯片密度与良率，美光更专注于架构设计层面的创新，进一步增强其产品的竞争力。

为巩固其在高性能内存市场的地位，美光正在大规模加码投资。今年公司已承诺投入140亿美元用于资本支出，计划在新加坡、日本及美国纽约州新建HBM（高带宽内存）工厂。一位业内高管表示，美光如此激进的投资计划，或意味着其已与包括英伟达在内的主要超大规模客户达成长期供应协议。

(来源：kedglobal；图片由AI生成，使用OpenAI的DALL·E生成模型）