首尔，2025 年 9 月 29 日- LG 化学今天宣布，它已经完成了液态光成像电介质 (PID) 的开发，这是先进半导体封装的关键材料，目前正准备积极满足 AI 和其他高性能半导体市场的需求。PID是一种感光电介质材料，用于在半导体芯片和基板之间形成超精细互连。通过创建电信号路径和提高电路保真度，PID 可提高先进封装工艺中的设备性能和可靠性。

随着高性能半导体需要更密集、更精确的电路，PID 的重要性不断增加。LG 化学的液体 PID 提供高分辨率图案化、低温固化能力，并具有低收缩和低吸湿性，可提高工艺稳定性。此外，它不含全氟和多氟烷基物质 (PFAS)，也不含 N-甲基-2-吡咯烷酮 (NMP) 和甲苯等有机溶剂，确保符合日益严格的环境法规。

加速开发用于先进 IC 载板的薄膜型

PID 为了在历史上由日本材料制造商主导的市场中竞争，LG Chem 利用其在显示器、半导体和汽车电子领域的薄膜技术专业知识，完成了薄膜型 PID 的开发，目前正在与全球顶尖半导体公司推进联合项目。

随着对更高性能的快速追求，芯片和 IC 载板现在都需要更大的尺寸和更精细的功能。 随着载板尺寸的增大，热膨胀和收缩的差异会增加开裂的风险，而传统的液体 PID 难以确保在大型面板上双面应用和均匀涂层。

LG Chem 的薄膜 PID 以可粘贴的薄膜形式提供，即使在大型载板上也能保持均匀的厚度和图案保真度。其高强度、高弹性以及低吸湿性有助于最大程度地减少反复热循环下的开裂。此外，基板制造商无需更改任何工艺，即可利用现有的层压设备，实现无缝衔接。

LG化学首席执行官 Shin Hak-cheol 表示：“LG 化学正积极通过广泛的材料组合满足客户对先进封装创新的需求。我们致力于超越简单的材料供应，与客户共同塑造新的行业趋势。”

LG Chem 通过大规模生产和开发关键后端材料（包括覆铜板 (CCL)、芯片贴装膜 (DAF)、非导电膜 (NCF) 和增层膜 (BUF)）来巩固其在先进半导体封装领域的地位。

（图文来源：LG官网）