马来西亚政府近年来为电子与半导体产业（Electrical & Electronics, E&E）设下雄心勃勃的目标：到 2030 年，使该行业出口额接近 1 万亿令吉；同时，通过国家半导体战略（National Semiconductor Strategy, NSS）、新工业总体规划（New Industrial Master Plan 2030, NIMP 2030）等政策，引导产业向更高附加值、更深研发、更强设计能力的方向迈进。这个目标虽大，但机遇与支撑的基础也非常明确。

为何目标“可望而非空谈”

马来西亚目前在电子与电子产品出口（E&E 出口）上表现亮眼：2024 年 E&E 出口总值已达约 6000 多亿令吉，产业占据马来西亚制造业和出口的重要组成部分。借助已有的装配、测试与封装等传统环节牢固基础，国家在全球电子与半导体产业链中已处于较为重要的位置。

政府推出 NSS 与 NIMP 2030 等旗舰政策，不仅设立战略目标（例如培育数家年收入过亿美元的本地半导体设计与封装公司、训练数万工程师等），也提供税务激励、研发补贴、基础设施与人才培养支持。外资与本地投资项目正全面涌入，资本与政策支撑力度越来越大。

随着 AI、5G、物联网、车用电子与电动汽车等高科技应用的爆炸性增长，全球对芯片与高端电子组件的需求持续上升。与此同时，中美贸易摩擦、供应链重组等趋势促使许多科技与电子公司寻求在成本、稳定性与多元化生产基地之间取得平衡，马来西亚因其成熟的产业基础、地缘位置与与多个国家的自由贸易协定，成为全球电子业者转移或扩展业务的热门地点。

要跨越的挑战与关键路径

虽然机遇存在，但要实现出口目标并非没有障碍，必须在以下几方面有突破与强化：

马来西亚目前在后端环节（组装、测试、封装）具有优势，但前端设计（IC 设计、芯片设计）、晶圆制造（Wafer Fabrication）等高附加值环节仍相对薄弱。若能加强这些环节，本地产业链将能锁定更高利润空间。

实现目标需要大批懂得芯片设计、电子设计自动化、材料科学、先进封装等专业背景的人才。当前本地教育与培训体系虽在调整，但供需仍有差距。政府若能加大在 STEM 教育、TVET 技术职业教育、国际合作实验室等方面的投入，将是关键。

高端半导体设计与制造对电力、供水、洁净室设施、物流、贸易政策等基础设施要求极高。政府与私营部门需要联合投入确保这些配套设施能够满足标准与国际企业入驻需求。政策稳定性与法律及知识产权保护是吸引外资与本地创新企业的重要保障。

在当前产业中，大型厂商常常占据主导，但若中小企业能参与并获得支持（比如技术转移、代工、高附加值组件合作等），整个产业才能更具韧性与包容性。政策应确保资源配置不仅向少数公司集中，而是带动整个链条协作与提升。

总体而言，马来西亚电子行业实现“到 2030 年 E&E 出口近 1 万亿令吉”的目标，是一个具有战略意义且在多个维度上具备可行性的目标。它不仅关乎数字与规模，更关乎产业结构升级、价值链上移与国家科技与经济实力的整体增强。

对于政府与产业而言，只要在政策落实、人才培训、基础设施、生态系统完善与中小企业包容等关键环节下功夫，目标不只是数字上的跨越，更是一场质量与全球竞争力的提升。

从积极角度看，这将为马来西亚带来：更多高薪就业岗位；更高出口附加值；在全球科技供应链中的话语权与影响力增强；以及经济增长更具可持续性与内部驱动性。对电子行业的企业来说，现在是加快投入前端设计、高端封装与国际合作的最佳时机。只要坚持“精准定位 + 提升价值占比 + 创新驱动”，马来西亚电子行业有望在未来几年里成为世界电子供应链中的领军者。

（参考资料：Al Jazeera，maycham.com，nimp2030、The Edge ；图片来源：pixabay）