trendforce研究显示，到 2026 年，云服务提供商 (CSP) 和自主云部署的需求将保持强劲。这一增长势头将推动 GPU 和 ASIC 芯片的进一步普及，同时 AI 推理应用也将快速扩张。因此，预计到 2026 年，全球 AI 服务器出货量将增长超过 20%，AI 服务器在服务器总出货量中的占比将提升至 17%。

展望2025年的发展前景，由于NVIDIA H20对华出货限制以及GB300和B300平台发布略有延迟，TrendForce已将增长预期略微下调至约24%。市场价值预计将大幅增长，主要得益于全新Blackwell平台，例如GB200和GB300全机架解决方案，预计这些平台将在2025年使AI服务器收入增长近48%。

预计到 2026 年，随着 GPU 供应商大力推广集成机架级系统，以及 CSP 加大对基于 ASIC 的 AI 基础设施的投资，AI 服务器收入将再次增长 30% 以上，占整个服务器市场价值的 74%。

TrendForce 估计，到 2025 年，NVIDIA 将保持约 70% 的 AI 芯片市场份额。然而，随着北美 CSP 和中国公司到 2026 年加大对定制 AI ASIC 的开发和部署，ASIC 的出货量预计将超过 GPU，从而导致 NVIDIA 的市场份额逐渐下降。

预计到2026年，人血小板（HBM）消费量将激增70%

高端AI芯片仍然严重依赖HBM，而中端产品则主要使用图形DRAM。GPU持续旺盛的需求，加上随着新型号的推出，单芯片HBM容量的提升，正在显著推动HBM的消耗。 

预计仅 2025 年人工智能芯片的出货量就将使 HBM 需求增长超过 130%。2026 年，HBM 的使用量将继续增长，年增长率仍将超过 70%，这主要得益于 B300、GB300、R100/R200 和 VR100/VR200 平台的广泛应用，以及 Google TPU 和 AWS Trainium 快速向 HBM3e 的过渡。

在价格方面，NVIDIA 和 AMD 基于 HBM3e 的芯片需求旺盛，加上 ASIC 对 HBM3e 的采用率不断提高，导致 HBM3e 的价格在 2025 年上涨 5% 至 10%。然而，随着三星完成 HBM3e 认证，市场将在 2026 年转变为三家供应商竞争的格局。这将赋予买家更大的议价能力，从而对合约价格构成更大的下行压力。

HBM4 样品仍在进行认证，随着客户开始囤货，其进展值得密切关注。TrendForce 预测，到 2026 年，HBM4 的价格将远高于 HBM3e，这将使制造商获得更高的利润率。然而，如果三大内存供应商明年全部完成认证，买卖双方的价格谈判很可能会重启。

（来源：trendforce）