根据SAMMobile消息，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。

据悉，此次合作将基于三星的 5 纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。

（来源：SAMMobile，图片由AI生成，使用OpenAI的DALL·E生成模型）